Wafer晶元晶片、陶瓷材料等高硬硊材質雷射鑽孔切割代工

 

Ⅰ.雷射代工切割多種金屬及非金屬基板

     如鉬基板、銅鎢基板以及矽基板、GaN/Sapphire晶

       片、表面粗化晶片...等

 

Ⅱ.陶瓷基板雷射切割打孔代工


            專業的加工技術進行陶瓷基板雷射切割打孔加工。

 

Ⅲ.雷射雕刻、劃線代工


            切孔劃線精度高線寬細,不受材料限制,各式機械

       加工無法完成之材料。可依需求雕刻圖形及文字。

 

      加工最小孔徑:10μm

      加工最小線寬:10μm

       位置精度:5μm以內

 


 

歡迎樣品加工測試